手机中含金的部位主要包括：
主板：
主板上的许多元器件，如线路、芯片、IDE接口、PCI Express插槽以及其他接口、处理器的插座等，都覆盖有几微米厚的黄金层。
芯片：
特别是处理器的芯片和字库芯片，这些芯片中包含纯金线，是手机中含金量最大的部分。
接触触点：
包括耳机孔（有些是USB口）、电源口等部位，这些接触点通常也是镀金的。
其他部件：
如SIM卡的卡针、主板按键的表面等，也可能镀有黄金。
需要注意的是，虽然手机中确实含有黄金，但其含量非常少，一吨手机大约只能提炼出250克左右的黄金。此外，提炼黄金需要专业的化学知识和设备，不建议非专业人员尝试