虚焊的检测方法有多种，以下是一些常用的检测手段：
目视检查
使用放大镜或显微镜观察焊点，检查是否有焊锡不足、凹陷、裂纹、虚焊或短路的迹象。
观察焊点形状，合格的焊点应光滑、平整且呈现典型的“甜甜圈”形状。
触摸和摇晃
手动触摸元器件，观察是否有接触不良的情况。
轻轻摇动电路板，检查是否有元器件松动或焊点分离。
电气测试
使用数字万用表（DMM）检查电阻、导通及电压。
在电路通电状态下，测试相关元件的功能是否正常。
热成像
使用热成像仪器检测放热不均匀的地方，虚焊点由于接触不良可能会产生过热现象。
声波检查
使用声波设备检测焊点的振动特性，虚焊通常会导致发声或共振特性异常。
X光检测
对于高密度封装或面板，X光机可以透视电子元器件内部连接，查看是否有虚焊或短路。
反焊操作
如果确认某个点有虚焊，可以使用热风枪或焊接工具重熔焊锡，确保重新焊接到位。
检测软件
使用专门的虚焊检测软件，这些软件通常采用先进的传感技术和图像处理技术，能够自动识别虚焊现象并进行报警。
其他测试方法
电磁振动试验台测试法，利用振动台的共振原理对虚焊假焊点进行共振破坏。
拉力测试与剪切试验，模拟实际工作状态下的应力情况，测量焊点的断裂强度和剥离力。
充放电测试法，通过给电池进行充放电测试，观察电池的充放电性能是否正常。
以上方法各有优缺点，实际应用中可能需要结合多种方法来进行综合判断。需要注意的是，在进行检测时，应确保人身安全和设备安全