导热硅胶用于提高电子设备中热敏感部件的散热效率，其正确使用步骤如下：
清洁表面
确保被涂抹的表面干净，无油污、灰尘和锈迹。
施胶
挤出适量的导热硅胶，通常绿豆大小即可。
均匀涂抹在需要散热的元件表面，避免过量导致溢出。
固定散热器
将散热器或热源器件压紧固定在涂抹好的导热硅胶上。
固化
放置一段时间，让导热硅胶自然干燥固化。
检查
确保散热器与热源器件紧密结合，无气泡和杂质。
在设备正常运转时检查导热硅胶是否有移位或损坏。
注意事项：
涂抹导热硅胶时要均匀，避免产生气泡和杂质。
涂抹厚度要适中，过厚可能影响散热效果。
使用过程中避免导热硅胶与CPU插槽接触，防止粘连。
固化时间受温度和湿度影响，通常在室温及55%相对湿度下，24小时内固化2~4mm深度。
请根据具体情况调整使用方法和步骤，以确保最佳散热效果