CPU的包装方式有多种，不同的封装方式适用于不同的CPU类型和用途。以下是一些常见的CPU封装方式：
SECC封装：
类似插卡的样子，曾用于奔腾II时代。
PGA封装：
CPU带阵脚，适用于需要频繁插拔的场合。
BGA封装：
LGA封装：
CPU上是触点，针脚在主板插槽上，如酷睿系列。
DIP封装：
双列直插式封装，适用于中小规模集成电路。
QFP封装：
方型扁平式封装，适用于大规模或超大规模集成电路。
PFP封装：
塑料扁平组件式封装，也采用SMD技术焊接。
PGA封装：
插针网格阵列封装，适用于需要频繁插拔的CPU。
BGA封装：
球栅阵列封装，适用于高密度、高性能、多引脚的CPU。
OPGA封装：
有机管脚阵列封装，基底使用玻璃纤维。
mPGA封装：
微型PGA封装，常见于高端产品。
CPGA封装：
陶瓷封装，主要在特定型号的Athlon处理器上采用。
FC-PGA封装：
反转芯片针脚栅格阵列，用于特定型号的处理器。
OOI封装：
基板栅格阵列，处理器朝下附在基体上。
PPGA封装：
塑针栅格阵列，顶部使用镀镍铜质散热器。
S.E.C.C.封装：
单边接触卡盒，使用金手指与插槽接触。
S.E.C.C.2封装：
与S.E.C.C.相似，但使用更少的保护性包装。
S.E.P.封装：
单边处理器封装，没有全包装外壳。
对于用户而言，CPU的包装方式通常与CPU的类型（盒装或散装）有关。盒装CPU通常自带原厂CPU散热器，而散装CPU则需要用户单独购买散热器。
请根据您的具体需求选择合适的CPU封装方式