拆卸轴体通常需要遵循以下步骤：
准备工作
确保轴体与电路板之间的连接线已断开。
如果轴体有卡扣，需要先松开或移除这些卡扣。
加热焊接点
使用电烙铁加热轴体与电路板上的焊接点，使焊锡融化。
清理焊接点
使用吸锡器吸走融化的焊锡，确保焊接点干净无残留。
拆卸轴体
使用镊子轻轻夹住轴体，然后慢慢将轴体从电路板上拆卸下来。
对于带有钢板的键盘，可能需要使用特殊工具，如镊子或钳子，来松开轴体上的卡扣。
注意事项
在整个拆卸过程中要小心操作，避免过度用力导致损坏轴体或电路板。
确保所有螺丝和卡扣已正确松开，避免遗漏。
如果轴体上方有LED灯，可能需要先拆除LED灯才能拆卸轴体。
请根据具体情况调整步骤，并确保在拆卸过程中采取适当的安全措施