小米3的拆解步骤如下：
取出SIM卡槽：
使用卡针轻轻推出SIM卡槽。
卸下固定螺丝：
在SIM卡槽旁边有两个螺丝，使用螺丝刀卸下。
拆下后盖：
后盖与机身的连接处有卡扣，需要稍用力或借助薄刀片拆下。
打开上盖：
拆下后，可以看到上面的盖板，将其打开。
打开底盖：
随后打开底部的盖板。
卸下主板螺丝：
此时可以看到主板上的螺丝，将它们卸下。
请注意，在拆解过程中要轻柔操作，避免用力过猛导致手机损坏。拆机前请确保手机电量低于20%，以防在拆卸过程中发生电击或损坏内部电路。
完成上述步骤后，您应该能够看到小米3的内部结构。